10月29日，上游材料及触控器件的龙头厂商莱宝高科与武汉东湖新技术开发区共同签署了《战略合作暨第8.5代新型半导体显示器件项目的投资意向协议》。
115亿元投资建设8.5代液晶面板线
公告表示，双方指定的投资主体共同合资在东湖高新区注册成立项目公司（以下 简称“项目公司”），作为项目投资建设及运营主体，建设第 8.5 代新型半导体显示器件项目。
该项目拟采用IPS TFT（平面内转换薄膜晶体管）、氧化物半导体TFT技术等显示技术，计划在东湖高新区建设一条第8.5代TFT-LCD面板及模组生产线。项目计划总投资115亿元人民币（准确投资额以实际投资为准），设计产能60K片/月的第8.5代TFT-LCD面板（2200mm*2500mm）、100万块/月的TFT-LCM模组；产品主要应用于笔记本电脑、车载仪器仪表、医疗/工控仪器仪表、户外公共显示等。
项目投产后，项目公司后续规划新增投资约15亿元人民币（准确投资额以实际投资为准），将产能扩充至80K片/月的第8.5代TFT-LCD面板、250万块/月TFT-LCM模组。
注册资本65亿，双方各持股一半
项目公司注册资本65亿元，东湖管委会和莱宝高科各出资32.5亿元，各持项目公司50%股权。莱宝高科出资的32.5亿元，由其自筹20亿元，另外12.5亿元由东湖管委会向莱宝高科提供优惠借款；莱宝高科需为该借款向东湖管委会提供经认可的担保（担保物的价值应不低于借款本金的120%）。
东湖管委会协调银行等金融机构向项目公司提供贷款不超过35亿元。项目公司的35亿元银团贷款如需股东提供担保时，由双方按其在项目公司的股权比例提供担保。
东湖管委会有权要求莱宝高科在2025年12月31日前启动还款，并于2027年12月31日前完成对东湖管委会所持项目公司股权的回购和偿清全部借款，具体回购事宜由双方另行协商。
具体的合作内容将根据双方后续工作进一步落实和推进，后续项目的合作仍需单独签订正式协议以约定具体事项，且具体投资金额及规模等尚需经政府有权机构备案批准。
莱宝高科表示，本意向协议的签订对公司业务的独立性无重大影响。本意向协议仅为框架性的战略 合作暨投资意向协议，具体的合作内容将根据双方后续工作进一步落实和推进，具体合 作投资协议尚未签订，对公司具体业务的影响将取决于后续项目的实施和执行情况，暂 时无法预计本协议对公司本年度及以后年度经营业绩造成的影响。
