据北京商报报道，今年以来，北京加快实施一批重大科技创新和高精尖产业项目，今年二季度集中开工的100个项目中，国际科技创新中心、“两区”和全球数字经济标杆城市建设项目共47个、总投资415亿元，项目数量和投资额占比均近五成。
随着二季度建设黄金期到来，一批“高精尖”制造项目建设加速。据发展北京消息显示，江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目负责人介绍，目前这里正在进行工业厂房土方开挖，下一步将开始打桩作业，预计项目将于2022年底前竣工。
据悉，至2022年底项目完成后，厂内溅射靶材及溅射设备关键部件将进入产业化生产阶段，未来将供给中芯国际，用于半导体、显示面板等装配。
据介绍，此次项目系江丰集团落地北京的首个生产厂房。在此之前，其在湖南益阳、广东惠州等地均已建厂，供给客户包括中芯国际、京东方等。此次在京建厂也是考虑到方便为更多大客户提供靶材，就近配套。
行政审批局消息显示，江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目位于北京金桥科技产业基地C1-3-2-2地块，该地块用地面积为20195.2平方米，容积率1.2。用地性质为工业用地，拟建成一条用于半导体高纯金属靶材及零部件生产线，地上建筑面积24234平方米。
项目将开展厂房建设，建立一条用于半导体、平板显示器产业的高纯金属靶材及零部件生产线，年产能达到55000件，最终实现超高纯A1、Ti、Ta、Cu、W、Mo等靶材以及设备关键部件的规模生产与销售。项目预估总投资为7亿元，拟于2020年12月开工，计划竣工时间为2022年12月。
