作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在制程的升级方面已经是一骑绝尘、遥遥领先。目前台积电最为先进的量产工艺是5nm，不过下一代3nm工艺已经快要来了。在2020世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球透露，2021年可以在市面上看到3nm的产品，台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。
三星肯定不会让台积电抢了所有的风头，在EEE ISSCC国际固态电路大会上，三星首次展示了采用3nm工艺制造的芯片，是一颗256Mb(32MB)容量的SRAM存储芯片，这也是新工艺落地传统的第一步。三星将在3nm工艺上第一次应用GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)技术，再次实现了晶体管结构的突破，比现在的FinFET立体晶体管又是一大飞跃。
三星3nm预计明年投入量产，但尚未公布任何客户，量产时间和台积电相当。小狮子想说的是，在研究新工艺制程的同时，希望赶快把8nm制程的产量搞上来，让我们能买到新显卡。
