三星近日宣布开始大规模生产全新智能手机内存解决方案：基于 UFS 多芯片封装（UFS-based Multichip Package，uMCP）的 LPDDR5。比起上一代产品，三星 uMCP 集成了目前三星产品中最快的 LPDDR5 DRAM 和最新的 UFS 3.1 NAND 闪存，为更多的智能手机用户提供旗舰性能。
" 三星最新 LPDDR5 uMCP 基于先进的内存和封装技术，让消费者即便在低端设备上，也能享受无缝的流媒体、游戏和混合现实体验。" 三星半导体存储市场部总经理郑光熙表示，" 随着 5G 设备逐渐成为主流，三星的 uMCP 创新技术，将推动 5G 加速普及，并将元宇宙（metaverse）早日带入人们的日常生活。"
基于三星最新的移动 DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）和 NAND 接口，比起上一代产品，三星 uMCP 能以极低的功耗，提供极快的速度和大存储容量。这一产品组合，能让更多的消费者在中端设备上，体验众多的 5G 应用；而以往这些应用只能在高端旗舰机型上使用，诸如高阶摄影、图形密集型游戏和增强现实（AR）。与之前基于 LPDDR4X 的 UFS2.2 的解决方案相比，全新 uMCP 的 DRAM 性能提升 50% 以上，从 17GB/s 提升到 25GB/s；NAND 闪存性能翻倍，从 1.5GB/s 提升至 3GB/s，从而打造旗舰性能。
新款 uMCP 还有助于提高智能手机的空间利用率，它将 DRAM 和 NAND 存储整合到一个只有 11.5mm x 13mm 的紧凑封装中，为其他功能留出更多空间。并且，它的 DRAM 容量从 6GB 到 12GB 不等，存储容量从 128GB 到 512GB 不等，可以轻松定制，以适应中高端 5G 智能手机的不同需求。
目前，三星已经顺利完成了 LPDDR5 uMCP 与几家全球智能手机制造商的兼容性测试，并预计从本月开始，配备了新款 LPDDR5 uMCP 的智能手机即将进入中国市场。
