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首台国产SMEE封装光刻机正式搬入富士康厂

   2021-07-23 全球半导体观察7320
核心提示:7月20日,青岛新核芯科技有限公司半导体高端封测项目举行机台进场仪式,首台国产设备(SMEE封装光刻机)正式搬入。

7月20日,青岛新核芯科技有限公司半导体高端封测项目举行机台进场仪式,首台国产设备(SMEE封装光刻机)正式搬入。

该项目由富士康科技集团与青岛西海岸新区等共同投资建设,将运用世界领先的高端封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。

设备搬入后,半导体高端封测项目将进入全面调试阶段。同时,项目厂房还导入全自动化搬运系统,打造工业4.0智慧化工厂,力争成为行业内顶尖的企业。

该项目于2020年7月开工,12月主体封顶,创下了当年签约、当年开工、当年封顶的建设记录。青岛西海岸新区国际招商消息显示,目前,该项目厂区已经搬入机台设备46台。

根据进度安排,该项目将于10月底竣工,今年底实现量产,年产能36万片晶圆,将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链,推动西海岸新区乃至青岛市集成电路产业转型升级。

 
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