尊敬的各位领导、各位来宾，大家上午好！很高兴有这样的一个机会和大家一起在这里学习，我是新益昌张凤。
张凤（深圳新益昌科技股份有限公司 事业部副总经理）
首先解释一下我今天这个题目，中国式“巨量”转移技术，那新益昌2006年在深圳成立，到现在为止已经有将近20个年头了。所以我把我们的技术和目前市场上进口的一些技术比较的话，有比较简单直接地称之为中国式的“巨量”转移技术。在这里我把“巨量”两个字打了引号，是因为到现在为止我还没有办法特别明确地定义这个词。
如果说是一次性转移的更多叫做巨量转移，还是说我们在相同的单位时间内转移的更多叫做巨量转移？我个人认为是应该要有一个前提的，就是在相同的一个良率的达成下，然后在相同的单位时间内转移的更多，是否才能够叫做巨量转移？对，这个是我在定义这个标题时候个人的一些想法。
我今天主要和大家介绍的是不同工艺下的一些转移技术，然后和对我们转移技术的一些要求，包括我们新益昌目前针对Mini直显和Mini背光目前设计的达成状况，以及未来的方向。
在开始之前我还是简单地和大家介绍一下我们新益昌公司，新益昌成立于2006年，位于深圳福永，现在有员工人数大概1500人左右。今年4月份也非常荣幸能够在科创板成功上市，是一家致力于LED封装设备、半导体设备、锂电池设备，以及铝电解电容器研发、生产、销售和服务于一体的国家级高新技术企业。
那公司分为三个事业部：
第一个事业部，半导体事业部。它包括原来传统的LED封装设备，然后包括咱们的IC封装设备，然后也包括咱们现在Mini Micro新型显示领域的芯片转移的设备。
第二个事业部，铝电解电容器事业部。主要做的是电容器的检测和老化设备。
第三个事业部，锂电池事业部。主要做制片和滚轴这一块。
之前我相信大家应该都有听过很多专家和教授的一些分享，就是关于我们转移的一些技术，包括电磁力吸附、静电吸附、流体装备、弹性印模、滚轴转印等等。现在咱们行业里面讨论相对比较多的应该是倒数第二种，激光玻璃的这种技术。
那我们知道激光基于咱们现在的一个芯片，也就是蓝膜式的芯片来料，没有办法直接通过激光这样打到咱们的基板上，所以就意味着咱们前期可能需要一个预排片的过程。什么意思呢？就是把我们的芯片从蓝模上面一颗一颗转移到转接板上面，然后根据咱们的间距和规格排好了之后，再通过激光去进行剥离和焊接。那也就意味着会有两次工差累计，第一次是排线，再加上第二次的激光剥离。两次加起来的范围，是不能超过目前咱们Mini LED对芯片定位精准度的15微米这样的要求。所以意味着你的排线精度是不能超过5到7微米的，我们知道设备这一块如果精度在5微米左右，它的效率和15微米这样一个设备来比，它的效率肯定是大打折扣的，相对应的设备成本也是会提高很多的。
那我们知道Mini LED从原来传统的LED延伸过来，在这里我站在我们新益昌的技术角度用了延伸这个词，因为就整个目前市场情况来看，我们做这些Mini LED的厂商的工艺来看，和原来传统的那种LED封装技术做对比的话，唯一没有发生本质变化的可能就是芯片转移这一道工序。
或者说就像我刚才前面提到的，基于现在一些关键原材料的来料状态，让我们没有办法或者说很难从原理的本质上面去发生改变。所以在整个过程中，我们新益昌可以说算是在我们已经做了将近20年的技术里面，又增添了一个自己创新的元素。
比方说我们给三星，给国内的京东方也好，然后给到像中芯、华虹宏力、瑞丰等等，那这些做Mini相对比较多一点的厂商提供了像单邦单臂、单邦双臂，包括双邦四臂，还有一个三头六臂等等这些技术。那我们这些技术都会基于一个前提，就是刚才我提到了一个良率的问题。目前我们的良率是至少4个9以上，也就是99.998%以上这样的前提下，再去不断地提升我们的效率问题。
所以简单来讲，我们可能会具备一些从设备的成熟度和稳定性上面，包括目前我们新益昌做了将近20年，已经形成的一个规模化的生产成本上面，会有一些自己先天的优势。
所以我们说不管是巨量转移，还是大家把我们这种方式叫做传统转移也好，我觉得最终能够达到咱们对产品这样的一个良率的需求，我相信它应该就是一个非常适用的技术。之前咱们行业里面有一个秘书长，把我们这种技术叫做适用技术，就是合适的适、用途的用，我觉得还是非常贴切的。
这一页是我针对从工艺的角度出发，也就是我们知道芯片亮度会有一定的差异，所以如何做到在转移芯片的过程中同时去均匀我们这样一个亮度的问题。那我们新益昌提供的方案就是通过多个die bond对应多个帮投，再通过多机串联的方式，进行乱序的混打模式来解决这样一个量度经营的问题。所以总结下来，我觉得不管是针对Mini直显还是mini背光对我们芯片转移的技术无非是离不开这四点的，第一个就是精度，随着咱们产品包括芯片包括咱们技术微小化之后，对设备的精准度，定位的一个精准度要求，肯定会相对应的提高很多。第二个效率也是目前针对我们这种产品转移比较在意的点。
我们始终认为任何有意义的效率，是不应该在建立在牺牲良率的前提下，当然我们也希望越快越好，然后第三个色差就是我前面刚才分析的，在转移芯片的过程中。不牺牲太多效率的同时完成均应亮度的问题。第四个就是我们终极目标“良率”一些量的前提我觉得就是良率，优秀的生产率肯定是一个优秀良率作为前提，这个是我们针对MiniLED的系列产品，前面五款是针对mini背光的，为什么会有五款我们看到第三栏是设备的形成范围，主要针对小尺寸、中尺寸到超大尺寸的。最后两款是我们针对Mini直显的，最后一个我们也看到芯片的梳理能力，目前做到最小的是2×4也就是在短边50微米的一个范围。
大概提一下，目前我们做到设备的精度，就是相对有性价比的效率前提下，我们把精度提高到10微米左右，就是不牺牲原来的效率，把精度提升到10微米左右。微米的设备也有，但是相对效率会低一点。这个是我们目前的产能图，到今年为止，到第四阶段我们有希望可以到150K，目前的能力是在120K，针对Mini直显的。背光的会相对慢一点，因为它的尺寸相对比较大。所以在设备的一个智能化和高度集成化上面，我们知道MiniLED这种产品会设计到后续的修复问题，如何做到全程无人干预，通过设备的全自动化完成这样一个反修的问题，我们后面也会把这一块做一个痛点，目前已经做到跟场内的系统，所有产能的设备的数据进行无缝的对接。最主要解决一个产品溯源的问题，给我们的客户提供不管是研发也好，还是品质提升也好，提供一个比较高效的数据分析。
所以最后我强调一下，我们目前的良率，目前我们做到4个9接近5个9。在接下来的时间，我们向6个9的目标去靠近。高良率带来的持续增长能力，我觉得一定可以在我们降低成本上面，作出一定的贡献，我也希望能够通过我们国产设备的努力，给我们所有的合作厂商给他们提供一个更大的竞争力。所以我也在未来能够“与君共携手”谢谢大家。
