我今天给各位带来基于个性异向导电胶的Mini LED的封装方案，那么这个我们把它叫做木林森工艺。
吴懿平（木林森公司）
首先我们来看一下Mini LED的阵列，我们如果讲显示的话一定要讲阵列的，单个一个LED其实是没有什么意义的。在这里我们有Micro LED、Mini LED和Mini LED的应用。我们可以看到这张照片上，就用文字为我们写清楚了，因为节约时间我就简单地说一下。
那么Micro LED其实我们的定义是在同一个衬底上面出一个尺度很小的显示阵列，在这个过程中它要不要解体？如果要解体，我们就涉及到转移。如果不转移的话，那么你直接做多小都是可以的，通过我们的集成电路、光刻技术是可以的，只是说看你的多亮和其他的这一块能不能做的更小。
Mini LED恰恰是尺寸稍微大一点的，也是一颗的LED，然后去完成它阵列的排布。那么我们的定义是除了尺寸以外，其实我们还要加一个，Mini LED其实是需要用机械的方法来做的。
如果你机械的方法去拾取不了的话，实际上你的尺寸已经小到我们做不到的程度了。当然，现在也有很多巨量转移的方案或者是其他的方案，但实际上在Mini LED里头，最简单的方案还是Pick & up，其实速度我可以通过提高机械的拾取速度，以及增加拾取的并行方案来完成。我一个机器不行，我可以用多个头、多个机器。
所以我们木林森在这个体系里面，我们传统的机械的制造方案我们是没有抛弃的。我们一直在这个过程中希望它能够在这个过程中做的更好，它的阵列排布的更快，而且它的良率做的更高。实际上今天上午张凤女士已经讲过这个事情，所以我们还是基于这样一个过程去做的。
我们做了这样的做法有什么创新呢？我们下面就会给大家讲一下我们在这个条件下我们做的创新。在这张PPT下面还有一些，比如说Mini LED可以用背光，也可以用直显。我们对背光的认识就是我们的话语权太少了，特别是在封装端话语权比较少，它的技术在我们来说不是什么太大的问题，只要是通过传统的方法我们都能够做起来，我们做的再密、再小也能做出来。
但是你做了给谁用？谁让你做？这是一个问题，所以我们在做封装的角度，我们其实是把Mini LED的背光这一块我们暂时放在这儿。我们已经准备好了，我随时可以上，只要是有订单、只要是有量。
在这个过程中其实还涉及了一个控制方案的问题，比方说我们现在要再做Mini LED的时候，其实我们Mini LED总体的信号是怎么分配的？那么你一定要分配出两套信号来。如果你是基于安卓的系统，你肯定还是有一个安卓系统的基础芯片，你怎么分这个？那么如果我们是在它不同的层次上面去取这个芯片给背光来做分区，这个时候我们就可想而知，方案五花八门，全部都集成在全面的设计和方案上面去了，至于说背光的话，其实我们可以做出背光的灯珠，我们也可以做出Mini COB的，或者是在基板上面直接贴阵列的结构，我们也可以用TFT来完成。其实我们木林森都有这个技术，只是现在放在这儿。
那么更具有活力的这一块还是在执行里面，我的意思是在主动显示这里面。但是主动显示里面更小的显示对于我们来说也没有什么意义，因为只要是LCD能替代的显示，加上好的分区背光的话，它效果完全可以很好，所以昨天外面的展览和报告讲的都是这一块。
但是一旦这个尺寸超过了100寸，就是以后LCD达不到了，那么就是我Mini LED要做的事情。只不过我到底是做4K、8K还是做2K？如果1毫米一个点，我做2K，其实我的屏幕就是2米×1米，如果我是4K的话就是4米×2米，是这样的。
那么在室内显示，恰恰这个是2K屏，你要是做1P的话，你要是做4K屏就是4米，你要是做8K屏可能就再涨，是这样的。
如果你限定了外观尺寸，像刚才阿尔泰说了，你尺寸可以任意大、任意小，但是你阵列的间距是随着在调的。所以一般的情况下，P0.4基本上就已经足足有余，那么P0.4你做2K的话，大概是一个1米屏，其实没什么意义。你要是做到4K，恰恰是2米屏，就觉得有意义了。
这和工程屏有很大的迟疑，所以你如果要做屏的话，还是要有一个标准的屏，跟电视机相当的标准屏来做这才是我们的考虑。
废话少说，我们下面谈的是我们木林森在这个方面做了哪些工作。这是我刚才说过的，大家可以看一看，我刚才讲的主要是这些东西。所以在这个基础上面，这是我们要发展的一块。
那么木林森在Mini直显技术上有新的巨大突破，今天是第一次向各位报告。对于中大尺寸的直显，我们所发力的总体地方还是在产品的方式上面做的更小，在这个过程中这个分配我们把它干掉，我们用新的方式不需要做其他分配。我们通过大面积的电压方式，在20几秒的里面，做了互连这就是我们的基本思路。
所以木林森在Mini LED基础上就是为了解决应用LED规模化生产的高量生产和显示效果，这样一个。所以我们主要把材料、封装工艺以及产品。在右上角我们可以看到战略的准备，以及技术的规划。我们要完成材料的连接，你完成的结构，你的芯片要完成连接，这个连接你必须连接的电极做一些处理。传统的倒装电极和芯片上面的焊接侧我们要对它进行处理，这个处理也有我们独体的技术。在这个过程中我们可以看到木林森在这个领域里面应用了7个，如果是再芯片的话，大家知道，在这个电极结构里面，我们基本上都是用铬铝钛进行这样的方案寄存下来，也可以通过其他的方式寄存下来，但首先你的电极在这个过程中你要完成连接。我们是有一些新的技术。同时电极和它之间的有一些综合考虑。但是这边是在我们连接的有机上去做。
第二就是我们说了电极，我们要完成一个连接，完成一个巨量的封装，我们不是巨量的，一定要有一个可完成的材料。现有的封装我们采用的是焊膏，所以这种相关材料是在电极上预构，但是我们出来的是具有焊料性质的焊料分配方案的一些结构。左下角就是它的一个连接方式。我们在有一定的密度分布这样的微求上面。这个焊胶它的优势就是隙间距的小，这是我们手机上面的COG和CON驱动的结构。这是封装最高的连接方案。但是它有一个特殊的。就是它只能是电压型的连接，它不能进行其他。但是你把离子换成焊型的结构，很快就使这种方式所有的优势在一体。我们芯片因此在电极的设计上面需要做很多左连接和右连接之间把它性能拉开。
我们采用热压的工艺，这个是我们必须要采用的，如果这个不行那在Mini LED它的特殊优势，就是表面非常平整。平整率是非常高、视觉、角度，刚才很多大佬也提到了这些事情。弱化了含碳实际有效支撑的面积，给我们做得更小。像右边的图，就是我们用自己方法去做的。我们刚才说左上角这个图，就是焊料的分配我们不再去对它做更多的关注。而且我们的方法是用原料产品的方式。
切除光焊的应用场景，我们也列举了几个方案。我们是使用性比较广，我们通过化学连接的方式我们也可以预测材料。化学连接的技法将它做焊料的方式用我们的材料也可以去做，化学技法常用的保障方式也可以做。所以我们的适应性是比较宽的。
这个就是我们外加封装的一些实践，以及一些可靠性数据，大家可以看到我们的良率还是挺高的。这个就是我们在电焊胶对它进行智能评估的时候，我们等等评估。我们所有的设计出来，无论从连接方式、连接秘密度以及后面的一些前后的配合都是不错的。
特别是像我们的UQD的适应过程中我们是功能的，大概讲了电极也讲了材料，下面就是创意。就是售后和工艺。
在这个过程中，我们定了一套方案，是我们能不能解决这个问题的。比方我们从左边说的几个问题以及我们对它进行解决方案的应对，以及这个效果，这个是很清晰了。右边的大家可以看一下，我们做的也是非常可以的。我们现在等的供应相对的大规模制造，也就是说我们等大面积的供应专配。一旦供应专配能够完成的话，我们就可以进入到量产阶段，然后去完成整个Mini LED的显示模组的制造，这就是我们在这个领域做工作。如果大家有兴趣或者有什么事情可以跟我们联系，谢谢。
