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同兴达:下半年布局较多规格智能穿戴模组,明年会持续开发

   2021-09-03 公告5060
核心提示:8月31日,同兴达披露了投资者调研相关信息。其表示,在非手机领域,首先是智能穿戴模组的数量在今年基础上增长较多,今年下半年公司布局了较多规格的产品,团队也一直在研发智能穿戴类产品,明年也会持续开发。

8月31日,同兴达披露了投资者调研相关信息。其表示,在非手机领域,首先是智能穿戴模组的数量在今年基础上增长较多,今年下半年公司布局了较多规格的产品,团队也一直在研发智能穿戴类产品,明年也会持续开发。

其次是中大尺寸模组方面,主要是平板、NB 类产品,这两类产品的生产线共用,公司可视市场行情进行切换。最后是小家电等新型应用领域,同兴达已专门设立了一个事业部,预计用一年时间去培育孵化,为以后新的利润增长点打基础。

在新型应用领域市场,同兴达表示:“公司在该领域的团队刚成立,目前还处于跟客户进行沟通接洽过程当中。”

募资方面,同兴达此次募集资金总额为 10 亿,计划投向三方面,第一是投入约 3.7 亿用于柔性显示触控一体化模组研发及产业化项目;第二为投入约 3.5 亿元用于高端智能终端摄像头模组扩产项目,这两个项目实施地均在南昌;剩余资金主要是用于补充公司流动资金。 

对于对资金回笼,其指出,对于行业而言,公司与客户合作基本上都有账期,对资金回笼严格要求。资金回笼第一涉及到安全问题,第二涉及到整个收款周转效率问题。同兴达已设立专门的机制去严格管控资金回笼事项。

 
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