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京瓷拟超千亿日元,增产陶瓷和有机封装及半导体设备相关零部件

   2021-09-26 中日显示半导体观察编译8620
核心提示:据日媒报道,为满足半导体方面的巨大需求,京瓷决定在未来三年投资超过1000亿日元(约合人民币58.4亿元),以提升陶瓷和有机封装以及半导体制造设备部件的产量。

据日媒报道,为满足半导体方面的巨大需求,京瓷决定在未来三年投资超过1000亿日元(约合人民币58.4亿元),以提升陶瓷和有机封装以及半导体制造设备部件的产量。该公司计划在鹿儿岛县和越南的生产基地建造三座新的厂房,并于2023年之前相继投产。此外还决定在其鹿儿岛的两个工厂附近购置土地以为2024年以后的零部件需求做准备。

新厂房将建在鹿儿岛国分(鹿儿岛县雾岛市)、鹿儿岛川内(鹿儿岛县萨摩川内市)和越南(雄安省),并计划于2023年内完工。在生产半导体制造设备陶瓷部件的国分工厂,由于订单的迅速增加,亟需进一步强化生产体制。而川内工厂为提升有机和陶瓷包装的产量将在其员工停车场建造新厂房。

越南工厂将增加面向中国、东南亚和其他市场的陶瓷包装产量。除自2022年夏季起利用现有两座厂房的闲置空间进行生产之外,还计划于2023年建成一座新厂房。

据社长谷本秀夫介绍,除应对半导体的需求外,该公司预计在2023年左右针对5G设备的电子元件的需求将迅速增加,因此决定在国分和川内工厂附近购置一块“可建造总共约10座厂房”的土地。该场地的平整工作将于2023-2024年完成并进行交付,届时京瓷将按照市场需求的规模来建造厂房。

京瓷计划在截至2022年3月的财政年度进行创纪录的1700亿日元的设备投资。由于订单相关的询价很多,在2年内不能减少设备投资,因此该公司计划在未来三年内进行超过5000亿日元的大型投资。

京瓷预测截至2022年3月的财政年度内,其核心部件业务(含半导体相关部件)的综合销售额为4550亿日元,比上年增长7.1%。业务利润预计将增加34.2%,达到410亿日元。

 
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