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造假?三星4nm晶圆良率仅35%?台积电或成最大赢家

   2022-02-25 科创板日报3720
核心提示:综合韩媒TheElec、电子时报等多家媒体报道,由于三星代工的4nm AP处理器骁龙8 Gen1的良品率约为35%,而三星自己的4nm Exynos2200芯片的良率甚至更低,高通已将其4nm AP处理器骁龙8Gen1的部分代工订单交给了台积电,该产品之前由三星电子独家代工。另外,高通还将其3nm AP处理器的代工订单也交给了台积电,将于明年独家推出。

2月25日消息,目前三星正在晶圆代工领域投入巨资,希望在先进制程上超越台积电,不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8 Gen1的订单,还计划在2022年抢先台积电量产3nm。但是,最新曝光的一份报告则显示,三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。

对于此次事件,业内人士分析认为,台积电或成为了最大的赢家。

芯片工艺的良率是指晶圆中符合质量测试标准的芯片数量的占比,它是代工厂在全面制造开始之前通过早期生产运行评估的关键参数。

目前,台积电和三星竞逐5nm及以下先进制程,是全球唯二有制造3nm芯片能力的芯片代工企业。

综合韩媒TheElec、电子时报等多家媒体报道,由于三星代工的4nm AP处理器骁龙8 Gen1的良品率约为35%,而三星自己的4nm Exynos2200芯片的良率甚至更低,高通已将其4nm AP处理器骁龙8Gen1的部分代工订单交给了台积电,该产品之前由三星电子独家代工。另外,高通还将其3nm AP处理器的代工订单也交给了台积电,将于明年独家推出。

不过,提高先进制程产品良率的难度非常大。以3nm芯片为例,台积电已经数次调整方案,衍生出N3、N3E与N3B等多个版本,以寻求最合适且符合不同客户需求的设计路线,但迄今依旧没有达成清晰的方案。面对3nm延迟传言,台积电此前再三强调,N3产品在按原计划开发,将于2022年下半量产。但仍有业内人士预测,台积电预定的3nm月产能恐难达标。

 
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