2月25日消息，目前三星正在晶圆代工领域投入巨资，希望在先进制程上超越台积电，不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8 Gen1的订单，还计划在2022年抢先台积电量产3nm。但是，最新曝光的一份报告则显示，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。
对于此次事件，业内人士分析认为，台积电或成为了最大的赢家。
芯片工艺的良率是指晶圆中符合质量测试标准的芯片数量的占比，它是代工厂在全面制造开始之前通过早期生产运行评估的关键参数。
目前，台积电和三星竞逐5nm及以下先进制程，是全球唯二有制造3nm芯片能力的芯片代工企业。
综合韩媒TheElec、电子时报等多家媒体报道，由于三星代工的4nm AP处理器骁龙8 Gen1的良品率约为35%，而三星自己的4nm Exynos2200芯片的良率甚至更低，高通已将其4nm AP处理器骁龙8Gen1的部分代工订单交给了台积电，该产品之前由三星电子独家代工。另外，高通还将其3nm AP处理器的代工订单也交给了台积电，将于明年独家推出。
不过，提高先进制程产品良率的难度非常大。以3nm芯片为例，台积电已经数次调整方案，衍生出N3、N3E与N3B等多个版本，以寻求最合适且符合不同客户需求的设计路线，但迄今依旧没有达成清晰的方案。面对3nm延迟传言，台积电此前再三强调，N3产品在按原计划开发，将于2022年下半量产。但仍有业内人士预测，台积电预定的3nm月产能恐难达标。
