近期由于性能、产能和良品率等多方面原因，三星的半导体业务成为了争议的焦点，尤其涉及4nm/5nm等先进工艺的时候。随着客户和业务的流失，三星已经有点坐不住了，此前已针对非内存类先进工艺芯片良品率过低的问题展开调查。
据Business Korea报道，近期三星又有了新的举动，任命副总裁兼闪存开发部门负责人Song Jae-hyuk为半导体研发中心的新负责人，全面接管相关工作。Song Jae-hyuk最大的成就，是让三星从垂直NAND闪存转向超级堆叠NAND闪存。随后三星又任命内存制造技术中心副总裁Kim Hong-shik领导代工技术创新团队，调动存储半导体专家负责晶圆代工业务的核心部门。
此外，三星计划对旗下各个业务部分进行重组，包括内存和闪存制造、晶圆代工和设备解决方案等。三星不寻常的举动引起了业界的注意，认为三星想借此找到合适的解决方案，开发出良品率合格的下一代芯片。据称，由于良品率过低及尚未能开发出第五代DRAM芯片，从而让晶圆代工客户失去信心，三星正在寻求解决问题的办法。
此前有报道称，三星正在组建一支由半导体和智能手机部门人员组成的新队伍，以开发一种新的未命名芯片，比如适用于Galaxy系列智能手机的定制SoC，目标是在2025年能赶超苹果的A系列芯片。三星希望通过不同业务部门的员工协同工作，以避免出现问题，不过想看到成效或许要等上数年的时间。
