据国外媒体报道，在6月17日举办的2022年北美技术论坛上，台积电正式推出了N2（2纳米级）制程技术，将于2025年量产。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果、高通和华为等。按照该公司给出的指标显示，2纳米工艺是一个重要节点。
据报道，台积电将在从2025年下半年开始使用N2节点来大量生产芯片。因此，鉴于当代半导体的生产周期，商用2纳米芯片预计将在2025年底或2026年上市。
台积电推出N2制程技术之际，其主要行业竞争对手也制定了类似的路线图。三星表示，将在2025年前开始生产2纳米芯片。英特尔的目标是，在2024年底之前生产更先进的芯片。
此外，周四，台积电高管在硅谷举行的技术研讨会上表示，该公司将在2024年引入荷兰半导体设备制造商阿斯麦的最新一代极紫外光刻机。这款设备可用于制造尺寸更小、处理速度更快的芯片。
