12月12日消息，据国外媒体报道，近日，三星电子代工部门高级研究员朴炳宰表示，2026年，3纳米代工市场规模将达到242亿美元，较今年的12亿美元增长逾20倍。
据悉，三星于今年6月30日正式宣布成功量产3纳米芯片，首批3纳米晶圆于今年7月25日出货。该公司是全球第一家量产3纳米芯片的代工厂，也是目前唯一一家成功量产3纳米芯片的企业，领先其竞争对手台积电。
与台积电的3nm制程工艺不同，三星的3nm制程工艺采用的是更先进的GAA晶体管，而不是鳍式场效应晶体管（FinFET）。
三星表示，与5纳米芯片相比，3纳米芯片的性能提高了23%，功耗降低了45%，芯片面积减少了16%。将于2023年推出的第二代3纳米芯片则可使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。
今年11月份，韩国媒体报道称，三星电子的代工部门Samsung Foundry已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同，使用3纳米制程技术为他们制造芯片。
韩媒还报道称，Samsung Foundry预计最早将从2024年开始向上述芯片制造商供应3纳米晶圆。
去年12月份，业内人士透露，台积电已开始试产3纳米芯片，预计将在2022年第四季度实现量产。
在今年10月13日下午举行的三季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家也曾透露，该公司的3纳米制程工艺将在2022年第四季度晚些时候量产。
今年12月初，英特尔副总裁、负责技术研发的Ann Kelleher表示，明年下半年将准备转向3纳米制程工艺。
随着三星电子、台积电、英特尔等主要半导体企业开始引进EUV设备和工艺技术的发展，预计3纳米工艺将成为关键工艺。
