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集邦:预计2023年OLED面板在智能手机市场渗透率将逾50%

   2023-07-20 TrendForce集邦咨询3430
核心提示:TrendForce集邦咨询研究报告显示,OLED在手机市场的比重由于成本持续降低,预估2023年在智能手机市场渗透率将逾50%。而OLED在电视、笔电市场、平板等其他应用的渗透均不到3%。

TrendForce集邦咨询研究报告显示,OLED在手机市场的比重由于成本持续降低,预估2023年在智能手机市场渗透率将逾50%。而OLED在电视、笔电市场、平板等其他应用的渗透均不到3%。为了进一步拓展OLED的市场渗透率,面板厂面临着更严峻的技术挑战来因应规格的提升,同时需要有效的降低成本来符合市场预期。预期2025年后,随着高世代新产能陆续完工进入量产,加上新技术的持续开发与导入以及材料寿命的改善,未来均有助于提升OLED产品市场渗透率。

TrendForce集邦咨询表示,由JDI所带起的eLEAP技术,首次采用无光罩的技术来实现低功耗、高亮度以及延长最核心的寿命问题。由于目前高世代OLED建置主要受限于蒸镀制程,除了蒸镀RGB所造成的互相干涉(混色),还有FMM(Fine metal mask)光罩从小变大时,中心区域会因为重力下垂而导致的膜厚不均问题,这是目前限制其往高世代发展的瓶颈。所以eLEAP技术能改善上述两个问题,推动面板朝向高世代发展,利用大世代量产,产出效率也会变得更高。

维信诺(002387)于2023 SID同样展出无须FMM的ViP技术,藉由光刻技术制作隔离像素的膜层,搭配新开发的蒸镀技术,最后切割电极,形成独立像素来缩小间距。依照展会提供的数据显示,当分辨率PPI=800,像素定义层的间距缩小到10um,开口率增加31.9%,可有效增加OLED亮度及寿命。不过,该新技术 制程上须面临的挑战包含以下,首先是需制作具导角的隔离柱,有利后续封装;其次,需利用线源的蒸镀来控制蒸镀角;再者,要有效串联阴极与隔离柱降低电极阻抗(辅助电极);最后,要重复多次制程的良率损耗。

TrendForce集邦咨询表示,维信诺的ViP技术就隔离OLED像素的做法有五个优点。一,制程方面可改善长期FMM蒸镀所造成的混色良率问题。二,独立的像素电极不仅可增加整体寿命,也可以解决漏电流的损耗。三,像素密度及亮度均可有效提升。四,同步制作辅助电极,有利于未来OLED在大尺寸的应用。最后,还能够打破FMM对像素间距的限制,可进一步拓展应用面及有利后续高世代布局。

近期除了三星已宣布启动G8.7新厂的投资计划外,京东方规划中的B16、JDI与惠科在新技术的策略联盟、维信诺朝OLED相关技术与市场的积极抢进,让面板厂在高世代的布局不仅仅是因应苹果在中尺寸应用的需求,也为OLED面板在拓展其他应用市场开启新的契机。

以目前中国的AMOLED产能来看,约占全球43.7%,仍略低于韩国面板厂的产能比重,且当中仍有4至5家中国面板厂瓜分产能。由于目前AMOLED的产能处于供过于求状态,在预期未来产能规模将持续扩大,纯以OLED为产品的企业在经营上仍须面临财务的压力,加上各家技术能力不一,未来是否会如同近期JDI与惠科的合作模式,透过新技术的发展,逐步走向策略联盟或整合,以提升整体国际竞争力,将是未来3至5年可观察的重点之一。

 
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