三星将在日本设立芯片封装研究机构

12月21日消息，根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。

据3月报道，三星当时正考虑在神奈川县建立一个封装厂，以加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系（三星在神奈川县已经有一个研发中心）。

三星芯片业务负责人KyungKye-hyun在公告中表示，日本工厂将使三星加强其在芯片领域的领导地位，并与在横滨的封装业务相关企业合作。