近日，据台湾地区《经济日报》消息，三星电子总裁暨新任三星半导体董事长孙英权低调来台，与鸿海董事长刘扬伟、华邦董事长焦佑钧等业界大咖会面。据外界推测，孙英权此行的主要目的是希望与鸿海和华邦携手，共同抢占AI商机。
随着人工智能技术的快速发展，AI应用场景不断扩大，对高性能存储芯片的需求也不断增加。作为全球领先的半导体企业之一，三星电子积极布局AI市场，推出了一系列高性能存储芯片，其中最著名的就是HBM（High Bandwidth Memory，高频宽记忆体）。HBM是一种高性能的DRAM（动态随机存储器），具有高带宽、低延迟等优点，适用于高性能计算、数据中心、云计算等领域。
此次孙英权与刘扬伟、焦佑钧等大咖的会面，可能就是为了共同探讨AI市场的机遇与挑战，加强彼此的合作与交流，共同推进AI技术的发展和应用。三星与鸿海、华邦等企业的合作，有望在AI领域取得更大的突破和进展，为全球用户带来更加智能、高效的产品和服务。
目前，人工智能已经成为了2024年年初最具热度的词眼之一。有业内人士认为，交通、科研、数码、汽车等多个领域都将因为人工智能技术而迎来一次巨大改变。
