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LG Innotek宣布进军半导体玻璃基板业务

   2024-03-25 IT之家4320
核心提示:3月25日消息,LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo 近期宣布,该公司计划在未来五年内将目前的汽车电子(电子系统)营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元。

3月25日消息,LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo 近期宣布,该公司计划在未来五年内将目前的汽车电子(电子系统)营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元。

在例行股东大会上,Moon Hyuk-soo表示:“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时,Moon Hyuk-soo表示:“我们半导体基板的主要客户是美国一家大型半导体公司,该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣。当然,我们正在为此做准备。”

对于半导体基板材料领域而言,玻璃基板是一项重大突破,传统半导体基板由塑料制成,但随着半导体电路的复杂性不断增加,传统半导体基板存在的问题也越来越明显,玻璃基板可解决传统有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题,突破现有传统基板限制,让半导体封装晶体管数量极限最大化,同时具备能耗更低、性能更好、散热效率更高的优势。

目前,芯片封装中使用的大多数基板都是由塑料制成的。由于玻璃通常比有机材料薄得多,因此与塑料相比,其互连密度更高,从而可以在单个封装中集成多个晶体管,此外,玻璃在对温度变化和信号的响应方面具有优越的特性,因此更容易制造小面积、高性能面板。

据悉,今年2月,LG Innotek总经理Jaeman Park近期表示,玻璃很可能成为未来半导体封装基板的主要成分。他说,由于这一趋势,该公司也在考虑玻璃基板的开发。

据此前报道,韩媒sedaily消息称,三星已经成立了专门的团队,研发“玻璃基板”(Glass Substrate)技术,并争取在2026年内投入量产。

 
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