TFT-LCD制程介绍---来源 中华映管
包括:Array Engineering\TFT基板制程简图\面板工程( Cell Engineering )\模组工程Module Engineering
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TFT基板制程简图,供大家参考。此流程需重复5次,才能完成TFT基板。
●成膜:在玻璃基板上,铺上一层所需求材质的薄膜( PVD / CVD )。 ●曝光:使用光罩在光阻上,显影出所需求的光阻图形。 ●显影:留下上阶段光阻图形部分的光阻。 ●蚀刻:在已经有光阻图形之基板上,蚀刻出所需求的图( Wet / Dry )。 面板工程( Cell Engineering ) ●配向:将配向膜刷出沟槽状的痕迹,期使液晶分子能够循一定的倾斜角度排列,此角度即称为「预倾角」。 ●框胶印刷:利用环氧树脂&压克力树脂提供CF侧基板和TFT侧基板结合应力,使后制程切裂时应力均衡及液晶注入时不致外泄。 ●组立封着:将彩色滤光片与TFT玻璃基板结合。 |
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