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本方案用于平板显示行业生产制程中，实现TP与模组间的全贴合工艺。贴合作业在真空状态下进行，可有效地消除盖板与模组间的气泡，同时利用上下箱体的压差对贴合产品进行加压贴合。
本方案最大可贴合产品尺寸为85＂（尺寸为2100mm×1300mm），可向小尺55寸兼容(尺寸为1250mm×740mm)。
主要由LCD上料机，LCD撕膜机械手，TP上料机，TP上料及成品下料机械手，TP撕膜机械手，TP翻转台，TP上料组合机械手，LCD与TP对位组合台，真空贴合机及治具校正及回流机构组成。主要实现LCD自动上料，LCD自动撕膜，TP自动上料，TP自动撕膜，LCD与TP的CCD自动对位，真空下自动贴合，成品自动下料等功能。
控制单元采用PLC作为整个系统的控制中心，来实现设备的全自动操作及各运行参数的设定。设备配有人机界面，方便用户根据生产情况对贴合参数的调整及监控。
性能特点
l 工作平稳,无振动；
l 操作方便，调整定位容易；
l 采用CCD影像对位系统+UVW平台实现自动位置校正；
l 采用三菱PLC程序控制及工业电脑串联控制，运动可靠、控制精度高
l 清晰直观的人机界面，轻松的人机对话模式，方便各工段资源的 设定和变更
l 设备配备静电消除器，具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染
l 主要部件采用国标铝合金，精密加工后再进行研磨处理，保证硬度及稳定性。
l 设备配有安全磁锁，防护门打开后设备自动停止运行。
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