智云股份：拟4.2亿元投建泛半导体自动化设备研产基地

3月23日晚间，智云股份发布公告称，拟投资4.2亿元在武汉东湖新技术开发区（以下简称“东湖高新区”）内投资建设智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目，主要研发生产新型显示液晶模组、OLED模组生产线及集成电路相关的邦定机、点胶机、贴合机等精密组装核心自动化设备。

智云股份表示，为进一步推进公司向特定对象发行股票募投项目中武汉研发中心建设项目的实施，满足公司提升研发水平和扩大产能的需要，公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签订《智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目合作协议》及《<智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目合作协议>之补充协议》。

项目建设进度安排方面，2021年12月31日前，项目公司实缴注册资本达到8000万元；2022年12月31日前，项目公司实缴注册资本达到2亿元。签署土地出让合同之后，6个月内开工；项目开工之后，18个月主厂房封顶；封顶之后，6个月内项目投产。

事实上，智云股份切入半导体产业链的意向由来已久，早在2018年其就在互动平台表示：“半导体设备目前需求量大，公司产业链将向半导体设备方向延伸，会综合考虑以自主研发和外延收购相结合的方式切入半导体设备产业链。主要方向是半导体后段设备(封测类为主)，在技术上与公司现有或储备的触控显示模组后段设备技术相关性较高。”

此外，主营业务同样包括液晶面板等产品的TCL科技，去年也将目光放至半导体领域并布局硅片赛道，以寻找新增长动能。3月10日晚间，TCL科技公告显示，拟与TCL实业分别出资人民币5亿元，共同设立TCL半导体，作为其半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行新一轮投资布局。

而就本次在东湖高新区投资建设项目，智云股份指出，该项目符合公司的发展战略，有助于公司向特定对象发行股票募投项目中的武汉研发中心建设项目的推进和实施，顺应半导体行业将长期持续国产替代的发展趋势，有利于公司把握半导体产业高速发展的市场机遇。

相关项目建成后，对智云股份未来发展具有积极意义和推动作用，借助武汉的地域、人才、环境等各方面资源优势，有利于降低公司研发成本，提升公司产能及研发能力，为公司的快速发展提供先进的研发技术支撑，从而提升公司在整个半导体行业相关领域内的市场占有率，进一步提升公司的核心竞争力和盈利能力，最终实现公司的持续稳定发展。（集微网）