消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单

4月8日消息，据韩国电子行业媒体TheElec报道，三星电子成功拿下了英伟达的2.5D封装订单。消息人士透露，三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube，这是其自主研发的2.5D封装技术，高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。

据了解，2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I/O接口、HBM等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为CoWoS，而三星则称之为I-Cube。英伟达的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列都采用了这种封装技术。

三星从去年开始积极争取2.5D封装服务的客户。他们向潜在客户承诺将为AVP团队分配充足的人手，并提供其自主设计的中间层晶圆方案。

消息人士称，三星将为英伟达提供集成四颗HBM芯片的2.5D封装。三星的技术还支持八颗HBM芯片的封装，但他们表示，在12英寸晶圆上放置八颗HBM需要16个中间层，这会降低生产效率。因此，针对八颗及以上HBM芯片的封装，三星正在研发一种“面板级封装”技术。

业界推测，英伟达选择三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，导致台积电的CoWoS产能不足。拿下英伟达的订单也可能为三星带来后续的HBM订单。