5月23日消息，韩国APS和APS Materials于22日分别召开董事会会议，决定合并两家公司。合并的预计日期为7月29日。
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APS拥有APS Materials 100%的股份。APS解释说：“APS作为APS集团的控股公司，将通过此次合并转变为一家实质性的商业公司，合并的目的是通过业务内部化来增加企业价值”。
据了解，2020年，APS通过分拆成立了APS Materials，致力于精细金属掩模 （FMM） 业务。当时，APS投资200亿韩元（折合人民币约1.06亿元）在忠清南道天安市建设FMM生产线。
APS Materials作为主办组织，参与了生产像素密集的4000PPI（每英寸像素）增强现实（AR）眼镜的国家项目，该项目将持续到今年。
2022年12月，APS推出了像素密度为3,000PPI的硅基OLED（OLEDoS）。此外，APS表示，为实现3000PPI级RGB OLEDoS而开发了一种激光图案化方法FMM。
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OLEDoS是指在硅衬底上沉积有机发光二极管（OLED）的微型显示器。在OLEDoS中，将RGB子像素沉积在同一层中的RGB OLEDoS需要阴影蒙版，例如FMM。
除了作为韩国国家项目开展的激光图案化方法FMM的开发外，APS还决定开发一种基于硅衬底的阴影掩模，可用于OLEDoS的实施。APS预计将向三星显示器提供用于OLEDoS的激光图案化FMM，因为三星显示器在去年5月中旬收购了一家总部位于美国的OLEDoS公司eMagin，该公司使用基于硅基板的掩模。
FMM是指由金属制成的精细掩膜，由硅（Si）制成的精细掩模称为精细硅胶掩模（FSM）。APS的激光图案化FMM技术与Imagine的FSM技术不同。正因为如此，去年，业界对APS的阴影掩膜业务（包括FMM）的连续性和方向感到好奇。
从那时起，APS研究了几种类型的基于硅衬底的阴影掩模的开发。示例包括使用干法蚀刻方法的“FDM”（精细干式蚀刻掩模）和“FHM”（精细混合掩模）。据报道，该公司将几种基于硅衬底的阴影掩模捆绑在一起，并将它们称为“FXM”。众所周知，FXM的开发需要数十亿韩元的额外投资，但尚未决定额外投资。
无独有偶，三星显示器上周在美国信息显示协会（SID）举办的“Display Week 2024”上同时展出了Imagine、RGB OLEDoS和FSM。这是三星显示器首次推出用于RGB OLEDOS的FSM。
当时，三星显示器表示：“RGB OLEDOS要求RGB子像素沉积达到几微米（μm）的水平，为此，我们生产了基于8英寸硅晶圆的FSM。由于通过半导体曝光工艺产生细孔，因此可以实现比现有 FMM 更密集的像素。FSM是RGB OLEDOS制造的核心。”
尽管RGB OLEDoS荫罩业务的不确定性有所增加，但APS预计积累的技术可以应用于各个领域。