5月24日消息，据台湾地区媒体报道称，由于CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能不足，供应链透露，英伟达（NVIDIA）正规划将其“地表最强AI芯片”GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年，提前引爆面板级扇出型封装商机。而封测厂力成和面面板厂群创都已经备好面板级扇出型封装产能，群创今年就可顺利量产。
外资最新报告也证实相关讯息，并指出英伟达GB200超级芯片供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，商机一触即发。
外资最新报告预估，从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。
整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，扩产速度跟不上需求的脚步，业界预期将让同样是先进封装的面板级扇出型封装，成为纾解AI芯片供应的利器。
业界说明，扇出型封装有两个分支，分别为晶圆级扇出型（FOWLP）及面板级扇出型（FOPLP），目前在台湾封测厂当中，力成布局面板级扇出型封装脚步最快，该公司为抢进高阶逻辑芯片封装，已透过旗下竹科三厂全面锁定面板级扇出型封装和TSV CIS （CMOS影像感测器）等技术，强调透过扇出型封装，可进行异质整合IC。
力成先前曾说，正向看待面板级扇出型封装时代带来的商机，且与晶圆级扇出型封装相较，面板级扇出型封装产出的芯片面积多了二至三倍。
面板大厂群创则看好2024是集团跨足半导体的“先进封装量产元年”，其积极投入面板级先进半导体封装产能，除了和国际主要客户进行生产策略商业结盟，也将整合上下游材料与设备供应链合作伙伴，共同发展面板级扇出型关键解决方案，透过垂直整合来抢占先机。据称其扇出型面板级封装（FOPLP）产品线一期产能已被订光，并规划于今年第3季量产出货。
另外，今年有奥运等运动赛事，以及大陆618购物节、终端消费品新机上市，将带动第二季面板出货量。
群创也积极开拓车用面板商机，打入车厂Tier 1一级供应链，今年车用产品营收挑战500亿元。
群创董事长洪进扬强调，先进封装技术（PLP）透过重布线（RDL）连接芯片，满足要求高可靠度、高功率输出且高品质的封装产品，取得国际一线客户的封装制程与信赖性认证，良率也获得客户肯定，今年即可量产。
