赵明：荣耀Magic V3将挑战折叠屏轻薄新高度

 6 月 26 日消息，荣耀终端有限公司 CEO 赵明在上海世界移动通信大会（2024MWC 上海）发表主题演讲，宣布了荣耀 Magic V3 折叠屏手机。赵明表示将挑战“折叠屏轻薄新高度”。

博主 @数码闲聊站 今日发文，荣耀 Magic V3 折叠屏手机主打轻薄机身设计，将搭载骁龙 8 Gen3 处理器，支持 5.5G 网络和卫星通话功能，配备 66W 快充和大电池。

荣耀 Magic V2 折叠屏手机发布于 2023 年 7 月，搭载骁龙 8 Gen2 领先版处理器，素皮版重 231g，玻璃版重 237g。该机亮点是“薄”，折叠态最薄 9.9mm，展开最薄 4.7mm。

据悉型号为“FCP-AN10”与“FLC-AN00”荣耀 Magic V3 折叠屏手机已通过国家 3C 认证，两款手机均支持 66W 快充，该机有望今年 7 月发布。