惠科深圳计划投建6英寸新能源功率半导体产业基地项目

8月7日消息，据深圳市工业和信息化局发布关于《宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目重点产业项目遴选方案》（以下简称《方案》）的公示，宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目意向选址地位于深圳市宝安区[石岩东片区]法定图则01-03-02地块、01-03-04地块。意向用地单位为深圳惠科半导体有限公司。

《方案》显示，根据项目建设规划，该项目建设用地面积6.08万平方米，容积率为2.8，计容面积17.024万平方米（以土地出让合同为准），其中生产厂房面积11.9168万平方米，配套设施面积5.1072万平方米（以规资部门出具的规划设计要点为准）。

项目全部建成投产后，将带动行业的上下游发展，助力宝安区打造新能源功率半导体产业集群；项目的建设能够补充宝安区产业链，实现全产业链自主可控；项目还将有效聚集各类功率半导体领域人才，不断完善宝安区的新能源人才结构，积极推动宝安经济和社会可持续发展。

《方案》称，通过规划宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目，将加速功率半导体与新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等领域及其新技术、新产业的融合，补足深圳芯片产业链中的制造短板，吸引优势企业打造生态集群，对加速宝安区成为半导体产业创新高地、打造拥有核心技术的半导体产业集群具有重要战略意义。

据Omdia数据统计，2021年全球功率半导体市场规模为441亿美元，预计到2024年将突破500亿美元；2021年国内功率半导体市场规模为159亿美元，到2024年有望达到190亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球功率半导体超过30%的需求，功率半导体国产替代空间广阔。

爱企查显示，深圳惠科半导体有限公司由深圳惠科投资控股有限公司100%控股，于2023年7月3日成立。董事长为王智勇。经营范围为集成电路等。