8月8日，艾比森在Micro LED技术发布会上，重磅发布了MIP（Micro LED in Package）关键技术进展与产品布局，展示了自身在微间距显示领域的新突破与新成果。
据介绍，艾比森MIP显示技术采用目前最先进的Micro级发光芯片，带来极致的显示效果。芯片尺寸为34×58μm，面积仅为传统COB芯片的1/10，黑色区域占比达99.3%，对比度显著提升；此外，将发光芯片采用先进制程合并为MIP灯珠，使像素内出光角度一致性更好，可视角度、亮色度均匀性与传统COB相比大幅提升。180°可视角度、99%亮色度均匀性、100%DCI-P3色域覆盖，真正做到任意角度皆是最佳画质。
△COB(左) VS MIP(右)
与此同时，显示面板采用HTB封装技术，表面采用8层纳米涂层，使面板黑度提升3倍，峰值亮度提升50%，对比度高达1000000:1，最终呈现出黑如太空般深邃、亮如恒星般闪耀的画面效果。
据悉，艾比森自2016年起布局储备Micro LED技术，在Micro LED芯片、巨量转移&固晶、封装、驱动、机械精度控制、校正、控制系统、测试&维修等8大核心技术领域持续发力，突破技术壁垒，与合作伙伴协同深化Micro LED应用探索。在更小间距、更多元化的终端显示应用场景，MIP技术能规避良率、均匀性、检测返修、成本等多方面的问题，成为Micro LED显示屏生产的理想技术路径之一。