8月19日，聚灿光电发布《关于调整部分募集资金投资项目实施进度的公告》。公告称，调整募投项目“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”的实施进度，将达到预定可使用状态日期项目延迟1年，由“2025年8月”调整为“2026年8月”。
公告称，“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”原计划于2025年8月达到预定可使用状态，由全资子公司聚灿光电科技（宿迁）有限公司实施，该系公司于2022年结合当时市场环境、行业发展趋势及公司实际情况等因素制定。
结合当前市场环境，小间距显示、全彩屏及RGB白光等市场快速崛起，红黄光与蓝绿光LED芯片产品在生产中的配合与协同愈发重要，全色系LED芯片厂商在竞争中也更具优势。为顺应行业发展趋势以及行业竞争环境的新态势，“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”实施进度有所延后。为更好地满足公司发展战略需要，公司对募投项目的建设做了进一步规划，因此项目实施进度较原计划有所延长。
公司经审慎研究，决定放缓募投项目剩余募集资金的投资进度，将其达到预定可使用状态的时间调整到2026年8月。
公告表示，本次调整项目实施进度并未改变项目实施主体和实施方式，不会对已有项目规划产生实质性影响，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，不会对公司的正常经营产生重大不利影响。
关于Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目募集资金情况：
公告显示，经中国证券监督管理委员会《关于同意聚灿光电科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕143号）同意，聚灿光电向特定对象发行人民币普通股（A股）118,000,000股，每股发行价格为9.20元，募集资金总额1,085,600,000.00元，扣除各项发行费用后，募集资金净额1,081,550,174.72元。
根据公司《创业板向特定对象发行A股股票募集说明书》以及《关于变更部分募集资金用途及新增募投项目的公告》（公告编号：2024-028）的相关内容，本次募集资金投资项目及募集资金投资计划如下：
1、Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目，项目总投资额：155,000.00万元，拟投入募集资金金额28,155.02万元
2、年产240万片红黄光外延片、芯片项目，项目总投资额：105,000.00万元，拟投入募集资金金额80,000.00万元
项目总投资额合计：260,000.00万元 ，拟投入募集资金金额 合计：108,155.02万元