8月21日消息，据诺视科技，近日推出量产级单片全彩XGA Micro-LED微显示芯片，预计2025年量产。
据介绍，该芯片基于诺视WLVSP™技术平台（晶圆级垂直堆叠像素，简称VSP），将RGB三原色化合物和硅基CMOS驱动背板在垂直方向上进行堆叠集成。全新的VSP单片全彩芯片峰值亮度超过50万尼特，是目前已知亮度最高、显示效果最好的Micro-LED三原色单片全彩微显示芯片。
XGA全彩微显示芯片色域与白平衡光谱图数据
除了追求芯片级的技术指标提升外，诺视科技更加注重芯片应用系统指标的提升，尤其在可穿戴设备功耗和散热受限的情况下，更要聚焦低功耗应用系统效率的提升，通过光学准直提升光耦合效率，诺视VSP系列产品能够实现光机及波导亮度较现有方案提升2倍以上。
诺视科技称，单片全彩是Micro-LED微显示的终极挑战，也是行业内各大芯片厂商重资投入研发攻克的方向。目前无论是棱镜合光方案，还是量子点方案均存在较大的局限，诺视科技VSP全彩微显示芯片的推出揭开了Micro-LED微显示行业新的篇章，将加速推进全球Micro-LED微显示彩色化的商业化进程。
2021年，诺视科技成立，聚焦于Micro-LED芯片研发、生产及销售。Micro-LED作为下一代智能终端核心零部件，主要应用于如AR/VR/MR等HMD、汽车HUD、微型投影、中大屏显示等领域。诺视团队是国内最早一批参与研发和小批量生产Micro-LED微显示屏芯片的团队，也是国内首个深度融合集成电路制造工艺和Micro-LED芯片制造的团队。诺视特有的VSP技术，可结合8英寸集成电路工艺产线，具有高性能、低成本、高良率的量产特性，是Micro-LED快速商业化推广的最佳方案，在同一技术路线上可以同时输出Micro-LED巨转芯片与微显示屏两种产品形态，以IDM模式从专利布局、产品设计、生产制造，到封装测试实现完全自主可控。