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贵阳驱动芯片封测、玻璃盖板项目投产

2024-09-29 14:3310050

据贵阳日报,9月28日,贵州集隽半导体产业园在贵阳综合保税区举行了盛大的开园仪式,并宣布显示驱动芯片封装测试及玻璃盖板项目正式投产。这标志着贵州在光电显示制造领域迈出了坚实的一步。

据介绍,该项目不仅着眼于当前的技术和市场需求,更着眼于未来的产业发展趋势,计划在未来几年内,通过持续的技术创新和产业升级,实现快速发展。年内将实现新建上规,预计到2025年,其进出口额将不低于40亿元,并力争达到60亿元,努力成为贵州最具规模和代表性的光电显示制造产业园。

贵州集隽半导体产业园将充分利用贵阳综保区的保税、免税等政策优势,以国际市场为导向,围绕显示驱动芯片的设计、封装、测试等核心环节,不断向光电产业链上下游延伸。旨在打造出一个集产业链、供应链于一体的综合性产业生态。

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