贵阳驱动芯片封测、玻璃盖板项目投产

据贵阳日报，9月28日，贵州集隽半导体产业园在贵阳综合保税区举行了盛大的开园仪式，并宣布显示驱动芯片封装测试及玻璃盖板项目正式投产。这标志着贵州在光电显示制造领域迈出了坚实的一步。

据介绍，该项目不仅着眼于当前的技术和市场需求，更着眼于未来的产业发展趋势，计划在未来几年内，通过持续的技术创新和产业升级，实现快速发展。年内将实现新建上规，预计到2025年，其进出口额将不低于40亿元，并力争达到60亿元，努力成为贵州最具规模和代表性的光电显示制造产业园。

贵州集隽半导体产业园将充分利用贵阳综保区的保税、免税等政策优势，以国际市场为导向，围绕显示驱动芯片的设计、封装、测试等核心环节，不断向光电产业链上下游延伸。旨在打造出一个集产业链、供应链于一体的综合性产业生态。