9月26日，深圳公共资源交易中心披露信息，深圳宝安石岩2处连片普通工业用地被深圳惠科半导体有限公司（下文简称“深圳惠科半导体”）竞得，总价值7350万。
其中，A733-0063宗地，面积分别为43869.21平方米，建筑面积122833平方米，由深圳惠科半导体以1900万元拿下；
A733-0062宗地，面积为16947.84平方米，建面为47453平方米，深圳惠科半导体以5450万元拿下。
本次出让宗地须自《出让合同》签订之日起1年内开工，3年内竣工 ，土地使用年限均为30年。
据WitsView此前报道，8月7日，深圳市工业和信息化局发布关于《宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目重点产业项目遴选方案》的公示，宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目意向选址地位于深圳市宝安区[石岩东片区]。意向用地单位为深圳惠科半导体。
文件显示，深圳惠科半导体在深圳现有4块自有用地，总用地面积约11万平方米，建筑面积约31.21万平方米；项目意向用地单位增资扩产需求较为强烈，但现有生产空间的建设指标及防震等级等无法承载半导体产业。
该项目以建设新能源大功率半导体产业基地为目标，整合半导体材料制造、芯片制造、芯片封装以及终端应用等半导体各产业环节，打造半导体全产业生态链。
图片来源：深圳交易集团官网
项目全部建成投产后，将带动行业的上下游发展，助力宝安区打造新能源功率半导体产业集群；项目的建设能够补充宝安区产业链，实现全产业链自主可控；项目还将有效聚集各类功率半导体领域人才，不断完善宝安区的新能源人才结构，积极推动宝安经济和社会可持续发展。
