挥别面板重资产投资！彭双浪：友达迈向轻资产模式

友达董事长彭双浪10月31日表示，友达转型策略中，资产活化是其中一环，未来将会持续检视不同世代产线效率，持续透过生产活化、腾笼换鸟优化厂房利用空间，迈向轻资产生产模式，以降低资本支出。

友达财务长张博仪说，友达第三季折旧85亿元新台币、全年340亿元新台币，今年第三季资本支出56亿元新台币，全年资本支出经内部重新审视支出方案后，下修至310亿元新台币，比原先通过金额减少20亿元新台币。

张博仪表示，明年度资本支出还要等董事会核定，不过友达将从过往面板重投资转向轻投资模式，未来资源会以Mobility Solution智慧移动及Vertical Solution垂直场域为主，每年资本支出将会逐年下降。

彭双浪指出，友达日前已经公告处分台南厂与美光，预计可在年底前完成过户，处份利益约42亿元新台币。而友达活化资产动作还会持续，闲置厂房除腾笼换鸟、改生产更高价值产品外，也会在适当时候予以出售，资金就可以用来支持公司整体营运资金调度，扩充友达三大支柱发展。

另外，友达也与台积电、日月光投控等重量级大厂一起加入硅光子联盟。

友达总经理柯富仁说，光电领域一直都是面板厂的核心优势，友达在硅光子发展中看到面板厂的机会，是在AI产业里针对有关服务器或是高速运算模块内部通讯上必须解决的课题，比如在GPU芯片与存储器中间，利用光通讯解决传统导线频宽散热问题。友达希望透过参与联盟可以参与制定产业规范、设计并找寻新的市场商机。