12月26日，上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO获受理。
招股书显示，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。
报告期内，恒坤新材自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。
2023年度，恒坤新材自产产品销售收入为1.91亿元，已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替代，成为境内主要的集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业之一，实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂广泛覆盖。截至招股说明书签署日，境内前十大晶圆厂中，多家已成为恒坤新材客户且对部分客户已形成稳定持续的销售规模。
业绩方面，2022年至2024年上半年，恒坤新材实现营收3.22亿元，3.68亿元和2.38亿元，同期净利润为1.01亿元，8984.93万元和4410.44万元。
此次冲击科创板上市，恒坤新材拟募集资金12亿元，募集资金扣除发行费用后，将投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。