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杭州芯聚半导体10亿MicroLED MiP项目开工

2025-04-11 17:139350

近日,杭州芯聚半导体5万KK Micro LED MIP(新一代显示技术)研发生产项目开工仪式在和达芯谷举行,为推动钱塘半导体产业生态集聚发展注入新动力。

此次开工的项目总投资10亿元,全面达产后预计年产值近10亿元,并将与士兰微电子、美迪凯光电等区内产业链上下游企业形成技术互补,进一步强化钱塘在新型显示领域的领先优势。

“项目的开工建设,标志着公司发展进入了新的发展阶段。未来,我们将以杭州基地为支点,加快推进微型发光二极管产品在商业显示、大尺寸电视、车载显示等领域的普及与应用,努力打造全球显示技术新标杆,抢占微型发光二极管千亿级赛道制高点。”


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