5月26日，据台媒报道称，特斯拉执行长马斯克（Elon Musk）旗下低轨卫星厂商Space X押宝面板级封装（FOPLP），要求相关协力厂扩大建置FOPLP产线，以因应其低轨卫星高度整合芯片后续量产需求。据悉，该公司已与群创签下NRE（委托设计合约），群创有望夺下电源管理芯片大单，并借此力拼FOPLP今年量产。
群创日前传获恩智浦、意法半导体、英飞凌手机电源管理芯片订单，原规划2024年下半年量产。惟手机市况不佳及良率等诸多原因，量产计划告吹。但群创持续投入开发FOPLP，前总经理杨柱祥2024年底还特别延揽日月光前研发总经理唐和明，担任先进封装产品技术推进处的顾问，全力冲刺2025年量产。
据悉Space X已要求供应链建置FOPLP产能外，本身也将在马来西亚自建FOPLP产线，基板尺寸更是目前业界最大的700mmx700mm。 Space X将目标设定在卫星射频晶片、电源管理晶片等进行共同封装，并透过掌握封装技术，强化卫星系统的垂直整合能力。
群创在半导体产业布局概况
身为特斯拉车用面板供应商的群创，也借此机会将双方合作关系延伸至半导体，双方将合作开发类比芯片，希望能在今年量产出货。对此，群创表示，不评论个别客户议题，上述市场讯息无从证实或否认。
群创表示，面板前段制程跟封装有60％相似度，不仅设备可沿用，且工程师也比较容易切入。群创是以旧的3.5代线玻璃基板投入FOPLP，玻璃基板尺寸为620mm×750mm，生产面板不具竞争力，但却是面板级封装最大尺寸，面积是12寸晶圆的6.6倍、更是8寸晶圆14.58倍，具量产效率与竞争优势。
目前有三个制程在发展，Chip first期望今年出货，其中玻璃基板只是临时载板，而RDL-first、TGV则是以客户要求规格做导线重布层、钻孔等玻璃基板处理工序。 RDL-first还在客户认证阶段，TGV则是进行技术研发中。
群创期待今年FOPLP量产出货，现阶段产能规模不大，营收贡献不会很多，估计占比不到1％，但意义在于展现其技术已达量产等级。
而群创旗下面板产能收敛后，既有工厂会挑利润比较好的产品生产，以求改善获利。
