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迈为股份Micro LED MIP转移段成套解决方案成功交付!

2025-06-16 16:108270

6月16日,据“迈为股份”,近日,迈为股份自主研发的Micro LED MIP转移段成套解决方案成功交付显示领域客户。

MIP(Mini/Micro LED in Package)是一种芯片级封装技术,通过巨量转移技术将剥离衬底的 Micro LED三色发光芯片固定在载板上,经封装、切割、检测及混光后形成独立器件,可以降低微间距LED显示器的制造成本并提升产量。

据介绍,迈为股份自主开发的Micro LED MIP转移段成套解决方案集成了激光剥离 (LLO)、激光巨量转移(LMT)、激光切割等设备,覆盖MIP工艺中Micro LED芯片从外延层衬底剥离到巨量转移、精准切割与分离的全制程。其中,芯片转移环节采用的激光巨量转移设备,在实现数十万甚至上百万微米级的Micro LED晶粒精准且高效转移的同时,兼具智能化单颗回补功能,可显著提升MIP工艺流程的生产效率,降低单位制造成本,有力保障客户端Micro LED产品的良率、效率与品质。

此次方案的交付,也标志着迈为股份在MIP封装领域取得重要突破,进一步提升了其Micro LED核心制程设备的市占率。

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迈为股份:上半年净利润同比下降14.59% 拟10派5元
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迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付
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迈为股份Micro LED MIP转移段成套解决方案成功交付!
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迈为股份多台OLED激光设备顺利交付京东方
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近日,迈为股份向厦门天马显示科技有限公司(以下简称“天马显示科技”)交付多台OLED柔性屏激光切割设备,应用于其第6代柔性AMOLED产线——手机屏与智能穿戴屏的量产,为天马显示科技AMOLED业务发展赋能。

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