芯视佳完成约6亿元Pre-A轮融资

6月17日消息，据“芯视佳科技BCDtek”，近日，深圳市芯视佳半导体科技有限公司（以下简称“芯视佳”）已成功完成约6亿元Pre-A轮融资。

本轮融资由创东方及桉树资本领投，镇江国控、乾成资本等机构跟投，合计约6亿元。同时，该公司还获得浦发银行、杭州银行等多家银行数亿元综合授信，进一步夯实企业的资金实力和发展基础。

一直以来，芯视佳深耕新型显示领域，积极拥抱AI+AR等前沿技术，不断探索新型显示技术的无限可能。据称，预计在未来数月，芯视佳还将完成10亿级的A轮融资，将助力公司在科技创新、市场拓展等方面迈出更大的步伐。

公开资料显示，芯视佳是一家专注于硅基OLED IC设计及硅基OLED微显示屏研发制造的创新型科技企业，致力于为全球客户提供高分辨率、高对比度、超轻薄、低功耗、高可靠的硅基OLED微显示器件，其广泛应用于VR/AR、电子取景器、微型投影仪、头盔显示、热成像仪等领域。