6月30日，京东方科技集团在北京亦庄基地举行"玻璃基先进封装项目工艺设备搬入仪式"，标志着这一战略性工程正式进入设备安装阶段。
玻璃基封装技术被视为后摩尔时代的关键突破。与传统有机基板相比，玻璃基板具备更高平整度、更优散热性及更强线路精度，可满足人工智能芯片、高速计算芯片等对高密度互联的严苛需求。此次搬入的核心设备预计将用于微米级线路加工、巨量转移等关键工艺。
京东方的玻璃基板封装基板研发（R&D）测试线项目由其子公司北京京东方传感器科技公司负责推进，位于北京经济技术开发区。此次搬入的工艺设备涵盖了自动光学检测（AOI）、无电镀铜等关键设备，其中AOI设备由美国企业onto Innovation供应，去胶设备、无电镀铜设备、粘接促进设备等则由国内企业供应。这些先进设备将为项目的研发和测试提供有力保障，助力京东方在半导体玻璃基板封装领域深入探索和技术突破。
此前，据韩媒ETNews披露，京东方近期密集招标采购自动光学检测、无电解铜镀等设备，加速布局面板级先进封装业务。
京东方在招标文件中明确指出，购置玻璃基工艺设备、曝光设备等旨在构建以玻璃基板为核心的封装工艺技术研发及产业化测试线，验证玻璃基集成电路（IC）封装基板工艺技术，推动其产业化应用，进而提升芯片性能，实现大型封装。
作为显示面板龙头企业，京东方跨界布局半导体先进封装领域，借助其在玻璃基板领域二十余年的技术积累。业内分析指出，该项目若能如期量产，不仅可填补国产高端封装技术空白，更将打通"显示面板+半导体"产业链条，为下一代芯片集成提供全新解决方案。
根据京东方公布的2024-2032年玻璃基板发展蓝图，预计到2027年将达成深宽比20:1，微小间距8～8μm，以及110x110mm封装尺寸的玻璃基板量产目标。到2029年，技术将进步至5～5μm以下，封装尺寸超过120x120mm的玻璃基板量产水平。其技术发展和量产时间表与国际同行保持一致，以满足下一代AI芯片的市场需求。按照规划，2027～28年将确立BOE玻璃基半导体品牌，建立完整的供应链伙伴关系，2028～2030年构建全球玻璃基半导体生态系统，推动玻璃基板在AI芯片领域的高端应用。
目前，京东方的晶圆级玻璃器件已通过客户认证，板级样品产出并进入AI客户的验证阶段。
