据“AGC中国”，近日，AGC集团与日本东京大学共同发明了一种新方法，该方法能够以传统方法100万倍的速度对玻璃等透明材料进行激光加工。相关成果已于2025年6月11日刊登在美国科学杂志《Science Advances》网络版。
AGC集团于2015年在东京大学研究生院工学系研究科内，设立讲座，开展以玻璃尖端技术创新为目的的联合研究。此次，该发明由东京大学的伊藤佑介讲师、张艳明特任助教等人与AGC的研究团队共同完成。
近年来，随着生成式AI的普及，信息处理量不断增加，对速度更快、更省电的半导体的需求日益增长。因此，将刚性和平整性优异的玻璃基板用作半导体芯片的封装基板的趋势愈发明显。
目前，玻璃基板的加工主要采用激光烧蚀加工或激光改性蚀刻加工。然而，前者存在加工耗时的问题，后者则面临着废液处理等环境负荷较大的难题。
在本次联合研究中，通过同时从与玻璃表面呈倾斜的方向照射两种不同脉冲宽度的激光，成功将加工速度提升至激光烧蚀加工的100万倍。
这种仅依靠激光就能对玻璃基板进行高速加工的方法，与现有加工方法相比，效率更高且环境负荷更低，有望在未来的半导体领域实现实用化。
以超高速在玻璃基板上加工出大量贯通孔的图像（孔间距 100 微米）