禾臣G8.6代光掩膜基板AOI设备正式搬入

据投资界10月29日消息，近日，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材”）完成过亿元B轮融资，由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等产业方共同投资，资金将主要用于8.6代空白掩模版（Blank Mask，光掩模版基板）与半导体先进制程抛光垫产能扩充，同时加大与战略客户研发配套投入，以满足市场需求。

8月28日消息，据”安徽禾臣新材料有限公司“，禾臣新材料G8.6代光掩膜基板AOI设备正式搬入并启动调试。

8月19日消息，据“安徽禾臣新材料有限公司”，近日，禾臣新材料G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入并启动调试，加速项目推进。

新设备的搬入不仅预示着禾臣新材料在空白掩膜版领域技术能力的提升，更是其向更高端市场进军的一个明确信号。