10月1日，深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称“深科达”）公告对部分募投项目进行变更，并新增三个研发项目，以更好地适应市场变化和公司发展战略。
根据公告，深科达拟变更原募投项目“深科达智能制造创新示范基地续建工程”，并将剩余募集资金21,056.95万元（含利息及理财收益）投入新募投项目。新增的三个项目分别为“新型显示设备研发项目”、“半导体新一代测试设备研发项目”和“核心零部件研发项目”，分别拟投入募集资金9,000万元、7,500万元和4,556.95万元。
其中，“新型显示设备研发项目”专注于一系列新型显示设备的研发，涵盖OLED显示生产设备、Mini/Micro LED显示设备、AR/VR镜片贴合组装设备、电子纸贴合设备以及指纹模组设备等。这些设备将广泛应用于消费电子、车载显示、智能家居、商业显示和AR/VR可穿戴设备等多个领域，满足市场对多样化、定制化显示技术的需求。
对于此次募投项目变更，深科达表示，原募投项目受经济环境和国际局势影响，消费电子行业需求未达预期，导致项目场地出现闲置，且原计划的先进封装设备研发面临诸多风险。相比之下，新型显示设备和半导体新一代测试设备市场前景广阔，传统封装设备也存在市场需求。因此，公司决定变更项目，以提高募集资金的使用效率。
深科达表示，新增项目将有助于丰富公司产品结构，提升市场份额，并把握行业发展机遇。公司已具备较强的技术实力和完善的管理体系，能够为项目的实施提供有力支持。
同时，公司将密切关注市场动态，适时调整投资计划，以降低风险。此外，为保障新募投项目的顺利实施，深科达计划使用募集资金向子公司提供有息借款，并新设募集资金专户，强化资金监管。该变更事项已通过公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议。