总投资200亿，士兰微拟合作建设高端模拟芯片项目

10月19日晚，士兰微公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时，公司全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

公告显示，士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。该项目产品定位为高端模拟集成电路芯片，规划总投资200亿元，规划产能为4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。

其中，一期项目投资100亿元建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片。

士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中，公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。

企查查显示，士兰集华成立于今年6月24日，法定代表人为士兰微董事长陈向东，注册资本为1000万元，由士兰微100%持股。此外，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。

公告显示，各方力争一期项目于2025年四季度拿地、年底前开工建设，完成厂房建设及设备安装调试后于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产。

士兰微称，如公司股东会审议通过本次投资事项，公司及协议各方在按照投资合作协议完成本次投资后，公司对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%，公司将不再将其纳入合并报表范围。