手机、平板、工控领域产品整线解决方案

650B系列主要针对1.44"~10.1"LCD单颗IC单颗FPC全自动模组制程整线配套设备。整线满配时可实现LCD产品自动
上料-ITO端子清洁- -COG邦定- FOG邦定(FPC上料) -粒子A0I-点胶晾干全自动模组工艺,另搭配TP贴合、背光组装。