11月11日消息，据投资界，MicroLED及Chiplet工艺量测设备公司上海点莘技术近日完成新一轮融资，临港集团旗下司南园科基金、新鼎资本领投，泓枫投资、方隅创投跟投，并获得南京银行、招商银行等机构投贷联动授信，共获得股权及债权融资共计近亿元资金支持。这也是过去十二个月内点莘技术获得的第二次股权融资。本次融资将用于设备规模化量产交付，以及新产品研发。
（图片来源：天眼查）
“点莘技术公司面向新兴产业，沿着产业技术逻辑，开发先进生产力新工具。”点莘创始人石维志介绍到，“不做替代性产品，是点莘技术的战略。中国产业的发展，正在从国外转移产业或替代产品，到同步乃至引领新兴产业发展的历史阶段。这为点莘技术这样的中国公司，创新发展先进生产设备，提供了产业环境和历史机遇。”
点莘技术融合精密光机系统、图像处理及 AI 算法、高性能计算等技术要素，开发了MicroLED 新型显示及Chiplet 先进封装量测设备。基于对MicroLED 巨量转移新兴工艺的前瞻性理解，点莘技术率先开发的无基准位置度量测检测设备，已经服务于市场主流MicroLED客户。基于对 Chiplet 先进封装技术路线的理解，点莘技术开发了面向 fine RDL 及 micro bump 2D/3D 量测检测设备。
