三星电子将扩建韩国半导体封装工厂，配备HBM生产线

三星电子公司11月12日表示，该公司将扩建其位于忠清南道的半导体封装工厂，以提高高带宽内存（HBM）芯片的产量。管理人员称，根据与首尔以南约85公里的天安市政府达成的谅解备忘录，三星电子将把三星显示旗下一家未充分利用的液晶显示器工厂改建为半导体制造工厂。新设施预计将于2027年12月完工，将配备先进的HBM芯片封装线。