面板厂群创光电董事长洪进扬昨日表示，扇出型面板级封装（FOPLP）产品虽然延后量产，但仍预计今年内达成。
Touch Taiwan智慧显示展16日登场，扇出型面板级封装技术也是今年展会的重点之一。洪进扬指出，面板显示技术与先进封装制程具高度工艺重叠，显示器前段制程与IC封装流程有60%工序相似，显示产业具备进入封装领域发展潜质。
洪进扬说明，群创3.5代厂具备生产620X750mm基板能力，为目前先进封装应用可支持最大基板尺寸，若客户需要较小尺寸，皆能配合调整制程，向下修正不构成技术挑战。
群创总经理杨柱祥也表示，将全力让扇出型面板级封装技术产品在今年内量产，既然设定目标就会全力以赴。
对于美国关税议题，洪进扬说，面板业前段制程没有搬到美国的计划，当然后段制程就更不必过去了。
