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芯视佳完成约6亿元Pre-A轮融资

   2025-06-17 芯视佳科技BCDtek800
核心提示:6月17日消息,据“芯视佳科技BCDtek”,近日,深圳市芯视佳半导体科技有限公司(以下简称“芯视佳”)已成功完成约6亿元Pre-A轮融资。

6月17日消息,据“芯视佳科技BCDtek”,近日,深圳市芯视佳半导体科技有限公司(以下简称“芯视佳”)已成功完成约6亿元Pre-A轮融资。

本轮融资由创东方及桉树资本领投,镇江国控、乾成资本等机构跟投,合计约6亿元。同时,该公司还获得浦发银行、杭州银行等多家银行数亿元综合授信,进一步夯实企业的资金实力和发展基础。

一直以来,芯视佳深耕新型显示领域,积极拥抱AI+AR等前沿技术,不断探索新型显示技术的无限可能。据称,预计在未来数月,芯视佳还将完成10亿级的A轮融资,将助力公司在科技创新、市场拓展等方面迈出更大的步伐。

公开资料显示,芯视佳是一家专注于硅基OLED IC设计及硅基OLED微显示屏研发制造的创新型科技企业,致力于为全球客户提供高分辨率、高对比度、超轻薄、低功耗、高可靠的硅基OLED微显示器件,其广泛应用于VR/AR、电子取景器、微型投影仪、头盔显示、热成像仪等领域。

 
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