6月19日，在2025上海世界移动通信大会（2025 MWC上海）上，荣耀CEO李健官宣，将于7月2日发布最新一代AI折叠旗舰荣耀MagicV5。
据介绍，该款手机包含全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等AI功能。李健还表示，荣耀MagicV5将成为全球最轻薄的折叠屏手机，也是行业最强AI智能体手机之一。
据了解，此前荣耀发布了两代MagicV系列折叠屏，均创造了当时的折叠屏轻薄纪录。
“荣耀是唯一与华为、苹果设备都能互联互通的品牌。荣耀谁都能连，传啥都快。”李健表示，荣耀致力于实现“全栈个人知识库、全域智能体协同、全品牌终端互联”，打破不同品牌设备的边界，真正做到“万物互联”。
