6月26日，重庆臻宝科技股份有限公司（下称“臻宝科技”）披露招股说明书（申报稿），拟在科创板首次公开发行股票不超过3882.26万股（含），计划募集资金13.98亿元，投向主业。中信证券担任保荐人（主承销商）。
据了解，臻宝科技为半导体配套细分领域渝企，成立于2016年2月25日，注册资本约1.16亿元，住所位于重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道56号，法定代表人王兵。
公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务，主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。
报告期内，公司与多家集成电路制造厂商以及京东方、华星光电、天马微电子等国内主流显示面板厂商和英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商建立了长期稳定的合作关系。
财务数据显示，2022年至2024年，公司营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元和1.52亿元，业务规模和经营业绩呈现持续较快增长趋势。
本次臻宝科技拟在科创板首发不超过3882.26万股（含），占发行后总股本比例不低于25%，计划募集资金13.98亿元，投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目以及补充流动资金。
IPO前，公司实际控制人王兵直接持有公司5162.50万股股份，占公司股本总额的44.33%，并通过重庆臻芯合伙、重庆臻宝合伙控制公司12.88%的股份，合计控制公司57.2%的表决权。
