夏普于6月30日宣布，将旗下智能手机相机模组业务（包括SSTEC）出售给其母公司富士康的子公司Fullertain Information Technologies Ltd.–BVI。
该交易价值约24亿日元（约合人民币1.2亿元），包含夏普子公司Sharp Sensing Technology Corporation（简称SSTC）所持有的相机模组制造公司SSTEC（SAIGON STEC CO.,LTD.）股份及固定资产的转让。其中，SSTC持有的SSTEC 51％股权已在6月30日以5.33亿日元的价格出售给Fullertain，价值约19亿日元的固定资产转让预计将于2025年9月底完成。
夏普指出，随着出售相机模组事业，预估将在今年度认列24.26亿日元特别获利（其中出售股票认列4.78亿日元、出售资产认列19.48亿日元）。
此前在2024年8月，夏普表示半导体业务和相机模组业务考虑卖给鸿海。在半导体业务部分，夏普今年4月宣布，计划在9月卖给鸿海。
此外，夏普旗下从事半导体、激光二极管研发/制造的全资子公司夏普福山激光（Sharp Fukuyama Laser、简称SFL）将在7月1日分拆出去、目标在9月29日将SFL 100%股权以155亿日元的价格卖给鸿海子公司鸿元国际投资股份有限公司。
