玻璃基板技术的突破性进展正引发全球半导体行业高度关注。
据韩国电子新闻7月3日报道，SKC子公司Absolics正在加速提升玻璃基板产量。报道指出，此举旨在扩大出货规模，为全面量产做好铺垫。
据韩国先驱报5月报道，Absolics（韩国SKC的子公司）计划在2025年底前完成量产准备。该媒体称其有望成为全球首家实现玻璃基板商业化的企业，目前位于美国佐治亚州的工厂（年产能1.2万平方米）已启动原型产品生产。
韩国电子新闻透露，Absolics正与AMD和亚马逊云服务（AWS）就玻璃基板供应进行磋商，即将进入验证基础性能与质量指标的"预认证阶段"。
该媒体还指出，Absolics计划在下半年将玻璃基板加工所需的材料零部件采购量提高60%以上，预计年底前将通过设备采购订单及追加投资扩大生产规模。
报道显示，Absolics上半年通过半导体补贴与债务融资组合获得资金支持：一季度借款5000万美元，5月又获得《芯片与科学法案》框架下的4000万美元首批制造补贴。该公司正筹备由两大股东SKC和应用材料参与的增资配股计划，以提升制造能力。
除Absolics外，其他厂商也在积极推进。据韩国先驱报消息，三星计划在2028年前为先进半导体采用玻璃基板中介层"以满足客户需求"，其世宗工厂试点产线已开始运作。LG伊诺特则正在龟尾工厂建设试点产线，计划年底前启动原型产品生产，正式进军该市场。
